在SMT贴片加工中焊膏打印是一项复杂的工序，容易出现一些缺点，影响终成品的质量。所以为避免在打印中经常出现一些故障，SMT加工焊膏打印常见缺点避免或解决方法：一、拉尖，一般是打印后焊盘上的焊膏会呈小山状。产生原因：可能是刮i刀空隙或焊膏黏度太大造成。避免或解决办法：SMT贴片加工适当调小刮i刀空隙或挑选适宜黏度的焊膏。
现今电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。而smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。
SMT贴片加工过程中会经历焊接工序，对于贴片所涉及到的电子元件来说，还是建议采用电子束焊工艺，就是利用加速和聚焦的电子束轰击置于真空或非真空中的焊件所产生的热能进行焊接的方法。 相比其他焊接工艺，SMT贴片的电子束焊接具有不用焊条、不易氧化、工艺重复性好及热变形量小等一系列优点，除了电子加工行业之外，它还被广泛应用于航空航天、原子能、及军i工、汽车等众多行业。
SMT贴片加工需要注意的一些问题，SMT贴片加工的发展给整个电子行业带来了一次革新，尤其是在当下环境人们对电子产品追求小型化。过去使用的穿孔插件元件无法缩小，从而导致整个电子产品的大型化。现阶段的SMT贴片加工给我们带来了一次新的。 SMT贴片加工需要注意的一些问题：现在贴片加工技术越来越广泛应用于电子行业，为了实现电子产品的小型化、使其变的更薄更轻，能够更具有多功能性，所以现在对电路板方面的设计的要求越来越严格，技术方面的要求也越来越高。其中都必须要有一套严格的加工流程。今天小编来给大家做个贴片加工工艺的简单介绍。