导热橡胶垫的小技巧
1、先确认发热电子元器件和散热器件的尺寸规格，以表面大者为基准选择导热硅胶垫片。这样增加了接触面，能更加有效的进行热传导；
2、选择合适厚度的导热垫片，根据热源与散热器之间的距离选择合适的厚度。如果是单一的发热器件，建议使用薄型的导热垫片，这样可以获得更低的热阻，提升热传导效果；如果是多个发热器件集中在一起，建议使用厚型的导热垫片，这样可以用一片导热垫片覆盖多个发热器件，即使各部件高度不一。
3、导热垫片具有可压缩能力，在选择导热垫片时，可适当选择稍厚一些，这样在导热垫片安装好之后，能适当降低导热垫片与发热电子元器件及散热器件之间的接触热阻，提升热传导效果。
使用导热硅脂正确的给电脑散热
1.正确的选择合适的导热硅脂
大多数导热硅脂化合物含有有机硅和氧化锌，再贵一点的化合物含有优异的耐热导体，比如银或陶瓷粉。银或陶瓷粉导热硅脂的优点是，你将有一个更有效的热传输。但其实基本的导热硅脂将足以满足大多数人的需求。如果您在超频您的计算机计划，试图让导热膏由主要银，铜和金。这些是导热硅脂可制成有利于金属。
导热硅胶片优势
1.导热硅胶片的导热系数选择性很大，而且非常稳定，客户可根据自己的产品实际需求来选择合适的导热硅胶片，即符合产品需求，又不会造成不必要的浪费，相对于导热双面胶的导热效果要理想很多，目前市场上导热双面胶的导热系数均不超过1W，适用性相对不是那么强。
2.导热硅胶片的厚度和硬度均可根据产品的实际需求进行调整，因此在导热通道中可以弥合散热结构，芯片等尺寸工差，降低对结构设计中散热器件接触面的工差要求，导热硅胶片可以充分增大发热体与散热器件的接触面积，能大大降低生产成本。
3.导热硅胶片除了具备导热性能，还兼具绝缘性能，对EMC具优很好的防护作用，因材料为硅胶片材的原因而不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破损，EMC可靠性能比较好。
4.导热硅胶片有很好的弹性和压缩性，具备很好的减震效果，再调整密度和软硬度可以产生对低频电磁噪音起到很好的吸收作用。
导热硅胶片的优缺点
导热硅胶片的优点：
导热硅胶片它的一个优势优点通常为材料比较柔软，柔软度比较好，还有一个就是他的一个性能也是比较好的，导热的性能是很好的，还有就是它的一个厚度范围也都是可以调整的，非常适合作为填充空腔，非常具有天然的粘性，可操作的性能以及维修性比较强。
选择导热硅胶片主要的优势在于它的一个减少表面，和散热器接触面产生接触热阻，导热硅胶是可以很好的作为填充来使用。
导热硅胶片的缺点：对于导热垫片的缺点，相对于比较导热硅脂，其缺点在于它的一个导热系数比导热硅脂高一些，热阻也比导热垫片要高一些。其次就是它的一个厚度一般是0.5mm以下的导热硅胶片，工艺是相当的复杂，复杂度比较高比起热阻相对要高一些。导热硅胶的热度范围、耐温范围也是比较高的，通常为-60至300度左右，导热硅胶片一般为50-220度左右，还有一个就是它的一个价格，导热硅脂目前已经是非常普遍的，价格相对于来说是比较低的，所欲的导热硅胶片大多数都应用在电子产品中比较多，比如电脑，手机等比较薄的电子产品，不过价格相对于导热硅脂价格就要高一些。