英飞思XRF镀层测厚仪优势
>微光斑X 射线聚焦光学器件
通过将高亮度一次 X 射线照射到0.02mm的区域,实现高精度测量。
>硅漂移探测器 (SDD) 作为检测系统
高计数率硅漂移检测器可实现高精度测量。
>高分辨率样品观测系统
的点位测量功能有助于提高测量精度。
>全系列标配薄膜FP无标样分析法软件,可同时对多层镀层及全金镀层厚度和成分进行测量
配合用户友好的软件界面,可以轻松地进行日常测量。
使用注意事项编辑 语音测厚仪的测试方法主要有:磁性测厚法,测厚法,电解测厚法,涡流测厚法,超声波测厚法。测量注意事项:⒈在进行测试的时候要注意标准片集体的金属磁性和表面粗糙度应当与试件相似。⒉测量时侧头与试样表面保持垂直。⒊测量时要注意基体金属的临界厚度,如果大于这个厚度测量就不受基体金属厚度的影响。⒋测量时要注意试件的曲率对测量的影响。因此在弯曲的试件表面上测量时不可靠的。它以PLC和工业计算机为,采集计算数据并输出目标偏差值给轧机厚度控制系统,达到要求的轧制厚度。主要应用行业:有色金属的板带箔加工、冶金行业的板带加工。3、纸张测厚仪:适用于4mm以下的各种薄膜、纸张、纸板以及其他片状材料厚度的测量。4、薄膜测厚仪:用于测定薄膜、薄片等材料的厚度,测量范围宽、测量精度高,具有数据输出、任意位置置零、公英制转换、自动断电等特点。5、涂层测厚仪:用于测量铁及非铁金属基体上涂层的厚度.