芯片做国产化认证要多少钱
芯片做国产化认证的费用取决于多个因素，包括芯片的类型、规格、用途、申请认证的机构和服务商等。因此，无法给出具体的价格。但一般情况下，芯片国产化认证的费用通常包括以下几个方面：检测费用：芯片需要进行一系列的检测和测试，包括性能测试、环境适应性测试、可靠性测试等。这些测试需要在认证机构的实验室中进行，费用较高。技术评估费用：需要进行技术评估，包括技术文件评审、技术现场评估等，这些评估需要zhunye人员进行，费用较高。证书申请费用：芯片通过认证后需要申请证书，证书的费用也需要支付。总的来说，芯片国产化认证的费用可能会比较昂贵，一般需要数万元甚至更高。具体费用需要根据实际情况进行评估和确定。
要注意的是，AEC-Q100标准文本跟其他标准的文本一样，遵循通用数据的采用。例如某国产MCU系列产品中，有一颗经过了全部的AEC-Q100认证，然后同系列别的产品只要材质、工艺相似，但有些地方已经做过拓展，“在此情况下，可采用结构相似性原理对扩展后的内容再进行部分测试，其他内容可沿用原数据，不重复验证。”陈大为如是说。其中对于无铅工艺产品认定，由于环境保护要求越来越严，电子零部件应实现无铅化将导致可靠性下降问题，因此当前国家对jun品不存在无铅化需求。陈大为解释道，由于无铅之后，会暴露一些其他的问题，所以AEC-Q100标准中专门针对无铅的内容做了专门识别，厂商可以以此甄别方案是否会有可靠性问题。AEC-Q100可靠性项目
AEC-Q100可靠性的项目包括：
加速环境应力测试
1、预处理(PC)
2、有偏温度或有偏高加速应力试验 (THB)(HAST)
3、高压或无偏高加速应力试验或无偏温湿度(AC )(UHST)(TH)
4、 温度循环(TC)
5、功率温度循环(PTC)
6、高温贮藏寿命 (HTSL)
加速生命周期模拟测试
1、 高温工作寿命(HTOL)
2、早期寿命失效率(ELFR)
3、非易失性存储器耐久性、数据保持性，工作寿命(EDR)
封装组装完整性测试
1、邦线剪切(WBS)
2、邦线拉力(WBP)
3、可焊性(SD)
4、 物理尺寸(PD)
5、锡球剪切(SBS)
6、引线完整性(LI)
对于AEC-Q100结论，陈大为认为国内想从事车规芯片生产的公司应该先好好了解这一准则。首先不必请第三方进行检测，本身在条件允许的情况下就可以进行检测，但是必须清楚AEC-Q100检测数据旨在证明芯片是否达标，并无任何jimi可言，更不必作假。测试总共7个大类41项项目，其中几项是可选测的。同系列产品可以用通用数据来提高测试效率，可靠性前后要进行三温电性测试，每年或每季还要做批一致性核测。另外，有一些实验项目的判据，要和用户(车机、Tier 1厂商)一起讨论决定是否合格，如EMC。