IC Insights预测前15名半导体公司第三季度营收
半导体分析机构IC Insights近日公布的半导体公司第三季度营收增长预测，显示2021年第三季度的盈利前景对大多数的半导体供应商来说都是积极正面的。今年第三季度（截至9月），排名前25的半导体供应商的销售增长前景从增34%（）到跌3%（英特尔）不等。
高通和苹果预计第三季度的半导体销售额将显著增长。此外，数据中心服务器对内存的需求依然强劲，以及5G智能手机和相关基础设施的需求推动，三大内存芯片供应商——三星、SK海力士和美光——预计将分别增长10%，铠侠预计第三季度销售额将增长11%。
从第二季度的结果来看，台积电是 销售额第三的半导体公司，也是半导体代工厂。它是基于7/5nm工艺技术的半导体设计公司的制造商，这些技术需求量很大，占台积电第二季度收入的一半左右。该公司报告称，其第二季度18%的销售额来自5nm工艺节点，而7nm占31%。
一些的公司——尤其是英特尔和德州仪器（TI）——预计第三季度的销售额不会出现如此乐观的增长。TI在第三季度销售业绩预计会呈持平状态。英特尔现在是第二大半导体供应商，在其近的收益报告中将其第三季度的销售指导定为-3%，并将全年销售指导定为-1%（如下图）。
在预计今年半导体总销售额将增长24%的大背景下，英特尔的表现可谓相当疲软。此外，英特尔的下半年销售预期也预计会比上半年下降1%。并预计英特尔第四季度的销售额将比2020年季度的销售额低3%，从而导致两年期间业绩基本持平。
总体而言，前15家半导体公司预计将在第三季度实现7%的增长。半导体销售预计到年底仍将保持强劲，IC Insights对今年半导体销售增长的预测是24%。
什么样的可配置 BOM？
按单生产一般采用可配置 BOM (Bill Of Material)，而每个订单 BOM并不是固定的，此时企业就不可能为每一个销售订单所生产的产品建立不同的物料编码。为常见的是根据客户需求装配电脑，客户根据需求选择不同的配置，主板品牌、 CPU、硬盘容量等参数，选好电脑 BOM后再组装电脑。Bosco ERP的实施过程如下：创建销售订单时，成品的特征被提示，用户去选择相关特征，系统根据这些特征对完整的 BOM (超级 BOM)进行逻辑判断(博科 ERP中称为相关性)，配置 BOM满足此销售订单，此业务场景称为可配置 BOM的实现。
IC 基板的金属化实现可靠
IC 封装的镀铜解决方案
丰富的金属化选项使我们能够为您提供与您选择的电介质兼容的金属化。我们紧跟 IC 封装的趋势，并了解提高封装可靠性的具有成本效益的解决方案的需求。
同创芯提供：1、促进更好附着力的表面处理；2、化学镀铜种子沉积使介电层导电；3、过孔填充、铜柱和再分布层 (RDL) 的电镀。
我们专注于纯铜电镀，以在球栅阵列 (BGA) 和芯片级封装 (CSP) 的基板上实现的互连。高均镀能力导致出色的厚度分布。即使覆盖具有复杂几何形状的基板，也能确保高程度的可靠性。
选择同创芯作为您的材料解决方案合作伙伴，为您提供：
1、低成本、的湿化学优势；
2、选择标准电镀选项或量身定制的个性化配方以优化您的设备性能；
3、满足所有 IC 基板金属化需求的完整解决方案。