连接器半自动组装特点
连接器主要分自动化组装及半自动化的人工组装，两者的决定因素在于产能规模及产品的复杂程度，现分别加以叙述。
1.半自动人工组装
半自动人工组装初期的投资金额较低，且完成时间较短，及因应市场需求，但因人为因素的影响，产品组装过程中的变数较多，因此产品品质较不稳定，所以在治具设计及制程常需考虑：
（1）各工站的治具操作宜简单且稳定。
（2）合理的装配流程安排。
（3）各工作站的防呆及自主检查。
（4）装配作业者工作纪律的要求。
（5）现场的整理、整顿、清洁等等。
（6）品管系统的落实执行，并对各项数据进行统计分析，有效掌握品质水准等。
当然，对于产品品质要求的各项文件，如：作业标准、品质标准、包装要求等等，都要给制造单位有依循的标准，以提高产品品质的一致性，防止不良品的产生。
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连接器电镀--水质和PH控系统
电子电镀需要大量的纯净水，从一些镀种的配槽水到后表面清洗的用水都要用到纯净水，并且对水质有比较高的要求。由于用量大、要求高，因此通常都要配置纯水机来保证纯净水的供应。在连接器中控制特征阻抗是围绕这个理由而进行的，在典型的开放式端子区域，连接器阻抗(和串音)是通过控制端子以合理的分布方式而达到的。现在流行的纯水系统是联合水处理系统，或称多级水处理系统，包括粗滤、阴阳离子树脂处理、超滤膜处理等。
电子电镀对镀液或各种处理液的pH值要求比较严格，同时对清洗水的pH值也要求设置监测系统，以保证产品表面质量和抗腐蚀能力。镀层把连接器的接触部份电镀，是为了改善导电性、抗腐蚀和抗磨损性，提高可焊性。镀液pH值控制系统是让设在镀液或处理液中的pH值测试电极与储存有调节pH值的酸、碱液的储液槽上的磁控开关连接，以便在pH值发生变化时，通过磁控开关将相应的酸液或碱液添加到镀槽中，并充分搅拌均匀。
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连接器可靠性测试
可靠性测试伴随着一个相似于用在别的合格或性能测试上的测试表。然而有两个主要区别。首先，可靠性测试要求在暴露测试和操作环境间存在一个比合格测试更严格的已知的联系，换句话说，测试可靠性必须在测试与使用上有一个加速因素是已知的。这也就是说，暴露在测试A中X天要等同于在使用B中Y年。这种要求通常无法满足，并限制了做可靠性测试的。从连接器性能的角度来看，摩擦的重要性在于它对于连接器配合力的和接触界面的机械稳定性的作用。第二点不同在重要程度和统计处理上的认可判断标准。条件测试认可判断标准，例如暴露条件中阻抗的变化是一般性的，所以它们的价值在于，通过广泛使用，提供可接受的性能。考虑到使用，可靠性认可判断标准将反映特殊要求，这将在很多案例中明显超过合格价值。但可靠性认可判断标准还将被运用去满足更严格的统计要求——在特定的相同尺寸和数据分析——超过那些用在合格测试程序中的要求。
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接触镀层的其它设计考虑
接触镀层其它设计考虑有两种，两种考虑在一定程度上已经讨论过。即底层与接触润滑的应用。
两种主要使用的电连接器底层材料是铜和镍。如所讨论过的，镍的主要作用是作为接触镀层的底层以保持表面镀层的特性。铜，作为镀层的底层不能提供相同的功能。在未来的发展应用当中，接线端子还会更加的广泛，更深入的应用，相信在不久的将来，接线端子将成为全自动控制装置中重要的一个元件。如所讨论的，铜是一种腐蚀源，铜蔓延能导致接触表面的退化。铜在提高接触镀层耐久性方面也不如镍有效。尽管存在这些限制，在不可接受镍底层磁性的应用中铜仍然用作底层。
镍底层的第二个重要作用连接有关，保证可焊性－－特别是为可软焊产品提供一种活性（a shelf life）。
成功的焊接需要锡焊剂（tin of the solder）与基材金属衬底（base metal substrate）成份间产生金属间化合物。因为铜和镍与锡形成金属间化合物适合于焊接，因而作为底层以保持可焊性。连接器用途,分类连接器泛指电子元器件一种零部件,用于电路板连接,起到电流流通作用。保持可焊性的全部镀层系统包括底层和锡，金或钯表面涂层（coating）。不同系统分别有不同的保持可焊性机理。
涂锡或焊剂的表面是可熔的（fusible）。锡涂层在焊接过程中熔化并渗入到衬底表面产生的金属间化合物中。比较而言，金涂层表面是可溶解的（soluble），这意味着金完全溶解在焊剂里，金属间化合物在外露的底层形成。端子插拔力主要是指公母端子互相夹持力以及相关晶片、卡、插入连接器内相互夹持的力量，也就是常说的正压力，正压力不仅影响到插拔力，而且对接触阻抗也有较大的影响。金涂层实质是保护了底层的可焊性。钯在熔剂里溶解则慢得多，焊剂的结合通常是与钯形成。
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