1、RTO催化燃烧设备焚烧炉工艺特点低温废气经预热室吸热加热后进入燃烧室(氧化室)，在800℃高温下焚烧，使废气中的VOCs在燃烧室中氧化为CO2和H2O。氧化后的高温气体流经另一个蓄热器，与陶瓷蓄热器进行热交换后排出。蓄热蓄热器是用来预热新废气,通过周期性改变流动方向,保持炉温的稳定。热氧化是利用热氧化和催化氧化技术破坏排放物中物的一种方法。与其他热氧化技术相比，RTO通常采用陶瓷或其他高密度惰性材料来吸收和储存废气能量，然后将能量释放到进来的低温气体中。用管壳式换热氧化技术代替传统的管壳式换热氧化技术，其实质是将废气分解成的CO2和H2O，RTO的热回收率可达以上。2、印制电路板行业废气特点及处理现状根据布线水平，PCB可分为单面、双面印刷电路板和多面板.电路板的生产过程复杂，涉及的工艺范围很广。例如,从简单的机械加工到复杂的机械加工,普通化学反应,光化学,电化学,热化学过程。在印刷电路板生产过程中，主要的废气来源有：生产过程中蚀刻过程中产生的废气：印刷电路板进给和切割过程中产生的灰尘；印刷和干燥过程中产生的废气：氧化过程中产生的废气。等等。根据PCB制造工艺的特点，可将废气分为三种类型：酸、碱废气、粉尘废气、挥发性废气。催化燃烧设备生产过程中涂层和烘焙产生的废气挥发，气体产量大。通常这部分气体的程度或未经处理直接排放,或使用活性炭吸附后的“空气放电过程。目前，VOCs的处理技术很多，不同技术的特点和应用范围也不同。吸附、催化燃烧、生物处理、热燃烧、等离子体等方法在工业VOCs气体处理了广泛的应用。活性炭吸附法投资少、，已成为印制板行业废气竞争的主要手段。但该方法易饱和，产生较多的废活性炭，成本较高。催化燃烧热氧化、吸附和光催化处理的物种表现出普遍性和冷凝膜分离生物处理的展示一些偏好和选择。3、RTO尾气处理在电路板生产过程中的应用
高浓度废气的催化燃烧方法建议(CO)的直接处理。原理催化燃烧是一种热破坏方法。其机理是废气中物的氧化、热解和热解，使其转化为的CO2和H2O。催化燃烧技术为污染物的处理提供了经济解决方案。催化燃烧处理废气具有净化、能耗低、无二次污染等优点。净化催化燃烧效率普遍超过,是选择高浓度废气净化、小流技术。设备特点采用催化燃烧法净化废气，可同时去除多种污染物。具有工艺简单、设备紧凑、运行等优点。(2)采用电加热/气加热启动具有方便、运行成本低的优点；(3)过程有多种保护措施，以系统的运行；(4)整个过程没有污水,净化过程不会产生二次污染;5。净化，一般可达以上。适用场合该工艺和设备可广泛应用于石油、化工、橡胶、油漆、家具、家用电器、印刷等行业低浓度废气的净化。可处理的物包括苯、酮、酯类、醇类、醚类、烷烃等。
催化燃烧设备是利用挥发性物的性来设计的方法，即在催化剂存在下燃烧工业挥发性物以获得CO：和H20，以满足环境要求。与直接燃烧法相比，催化燃烧设备具有的净化效果，处理温度和时间远低于直接燃烧法，但燃烧法不能回收废气中的组分。与直接催化燃烧设备相比,其特点主要体现在:（1）净化，可达以上，无二次污染。(2)由于催化剂的存在，催化燃烧法的点火温度很低，一般在200~400℃之间，可以降低能耗，减少NOx的生成。(3)低浓度VOCs可以通过催化燃烧法处理，如烃类、醇类、酮类等。（4）工艺简单，操作 。催化燃烧设备的技术是催化剂,选择使用不同的催化剂的效果差异很大。目前，用于催化燃烧的催化剂主要有三种：催化剂、复合氧化物催化剂和稀土元素催化剂。在未来，催化燃烧设备的研究仍然是催化剂的研究，抗的催化剂是关键。
目前在燃烧技术的应用过程中。也涉及到了许多不同的应用方式。通过对新型号设备设计和开发。能够不断地提升现实应用中的效率。并且满足了不同领生产应用需要。通过催化燃烧技术的使用。可以更好的提高现实的应用效率。为现代的许多用户生产应用提供了基础保障。因此用户对新的燃烧工艺技术进行了的了解和掌握。点。现代工艺技术的了解。 在对催化燃烧技术工艺进行了解时，涉及到了比较广阔的知识面。通过对基础知识的掌握。能够更好的利用这项技术发挥实际的作用。并且在新型设备的使用中，考虑到了实际中对温度的要求，许多新型材料的选择和使用中。也都有着比较严格的要求。这样才能更好的体现出现代工艺的特点。给用户带来更多的应用体验。第二点。不同领域的应用要求。 虽然催化燃烧技术的应用得到了普及。但在不同的领域中，对燃烧设备的选择和使用存在一定的差距。所以在使用中也会有着不同的效果和作用。主要针对现实的情况来选择相应的设施进行使用。但是对该项技术的应用，通过不断的开发与改进，完全打破了传统的应用模式。借鉴当前的新型燃烧技术进行改造。以获得更加优越的使用效果。