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我国主要铜箔生产企业有哪些

铜箔指厚度≤0.15毫米的纯铜及铜合金加工产品。按生产方法不同，分为压延铜箔（高温辊轧压延生产）和电解铜箔（辊式连续电解法生产）两类。铜箔的应用行业，主要是覆铜板CCL、印制线路板PCB领域，以及新兴的锂电池行业。

由于新能源汽车的爆发，锂电需求持续高速增长，我国铜箔市场正处于新一轮的景气周期当中，供不应求的状态正在持续发酵。借着这一波利好行情，下面来讲一下，目前我国市场上主要的铜箔生产企业。

一、标准铜箔(STD)：

主要用于压制纸基酚醛树脂覆铜箔层压板和环氧玻纤布覆铜板（以普通FR-4板为代表），对于用于纸基覆铜板的铜箔，为了提高铜箔与基材的结合强度，在对铜箔进行粗化处理后，还要涂一层胶，这种铜箔的粗化面粗糙度比较大，铜箔厚度一般在18～70μm，各种性能要求不是很高。对于用于玻纤布覆铜板的铜箔，除了进行必要的粗化处理外，还要进行耐热处理（如镀镍、钴、锌等的合金）、特殊耐高温防氧化处理，与基材有较高的结合力，耐热温度达到200℃左右，它以18 μm铜箔为主体。此外，梅雁电解铜箔有限公司自主研发成功的“高延伸率双面光超薄电解铜箔”被列入2008年国家重点新产品计划，公司也被广东省科技厅认定为高新技术企业。

纳米碳石墨导热铜箔的作用有哪些?

纳米碳石墨导热铜箔的作用有哪些?，下边小编来给大家分享：

一、导热铜箔的作用有哪些?

1、快速将点热源转换成面热源。

2、可以降低电子产品的温度，保护电子元器件并延长电子产品的寿命。

3、可以减少电池能耗，提高产品的操控性能。

4、材料绝缘，有防辐射作用，减少对人体的辐射作用。

铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成，铜箔一般有90箔和88箔两种，即为含铜量为90%和88%，尺寸为16*16cm 铜箔，是用途广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等。 [1] 产品特性编辑铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。8亿元，再加上铜价下调的因素，预计今年该项业务的利润增长情况好于去年。