的功能在于使未受光作用的卤素银不起显影作用。因为化钾在溶液中电离出离子(Br-)被吸在感光片有银离子(Ag+)的地方。我们知道显影中心是金属银所组成,因此,它吸附Br-的能力比显影中心的小得多,这样感光片上没有显影中心的地方被BI-所覆盖,而形成负电荷屏障,排斥显影离子,从而使该处的Ag+不能被还原为Ag。但化钾的用量多,则离子的浓度大,显影中心周围的化银的表面,会因吸附过量的离子而显著的改变显影速度。”虽然如此,但是PCB曝光工艺和半导体工艺曝光工艺条件不一样,PCB通常是贴合式曝光,曝光是没有距离的,但现在的盖板是3D曲面盖板,它的曝光,通常来说MASK它跟产品有一定的距离,这个距离会造成一定的偏差,所以它的工艺是有难点的。
什么是曝光显影工艺?
不同的物质通过对不同波长紫外光的吸收,分子会发生能级跃迁,从基态跃迁至激发态,改变物质化学性能。曝光显影工艺就是指利用物质这一特点,由紫外平行光源通过掩膜版对涂有特定吸收波长的油墨进行紫外光照射,然后通过化学去除多余涂层,从而达到图形转印的过程称之为曝光显影工艺。物理显影的优点是生成的银粒细腻,可供高倍放大,影调层次也较为丰富。
3D曲面玻璃利用曝光显影工艺正好可以解决遮蔽油墨不能通过传统印刷的问题,具有精度高,量产性好,良率高等特点。
在曝光显影工艺中,只有对以上各种公差配合完全掌握,才能简单可靠的做出合格产品。
曝光显影技术优势
1、解决3D曲面玻璃(包含四面曲)印刷难题;
2、图形转印技术单层、多层套印精度高;
3、雾化喷涂确保厚度均一性,提高致密性,降低油墨厚度;
4、采用图形转印技术,良率较高;
5、4-6寸盖板单制程产能优势明显;
6、较薄的油墨利于贴合,提高制程整体良率
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