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台式无铅回流焊F2

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所在地: 北京
有效期至: 长期有效
最后更新: 2023-12-08 07:42
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公司基本资料信息
详细说明
台式无铅回流焊F2特点:1 台式无铅回流焊F2采用红外加热方式、离心式风扇降温噪音低风量大风压小,焊接一次成品率高。2 台式无铅回流焊F2可实现全自动、全静止、单双面及多尺寸、材料基板和QFP、BGA、CSP等各种封装表贴元器件,小至0402的chip、0.3mm间距IC的无铅精密回流焊接。3 台式无铅回流焊F2小巧多用,即开即用,推拉式抽屉,方便灵活,提高生产效率,具有无损伤拆卸、返修等多种用途。4 台式无铅回流焊F2本机采用免维护、高可靠设计,加热器可长期使用不用清洗维护。5 台式无铅回流焊F2全自动焊接工艺,操作简便。即使对表面贴装工艺技术了解不多,也能在短期内掌握操作。6 台式无铅回流焊F2非常适合中小企业、院校和科研单位进行中小批量生产和研发,也非常适合元件制造业对SMD进行工艺性能测试。台式无铅回流焊F2技术参数:1 台式无铅回流焊F2控温段数:电脑设置50段,相当于50个温区。可以完美的模拟预热段,加热段,焊接段,保温段,冷却段等工艺参数,五十个点的温度控制段数,确保完美的焊接效果。国际标准的SMT工艺温度特性曲线。客户也可根据实际情况在工艺允许范围内调整工艺曲线。2 台式无铅回流焊F2焊接PCB*大有效面积:260mm x 180mm3 台式无铅回流焊F2*高加热温度: 350 ℃4 台式无铅回流焊F2电源:AC 220V5 台式无铅回流焊F2额定功率: 1.6KW 6 台式无铅回流焊F2重量:约 13kg 7 台式无铅回流焊F2外型尺寸: 490 mm x 380 mm x 260 mm
原文链接:http://www.xiugou.net/chanpin/show-45126.html,转载和复制请保留此链接。
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