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供应三洋电容、三洋贴片电容、三洋高分子电容、电阻高分子有机半导体固体电容器 （POSCAP）高分子有机半导体固体电容器(POSCAP)是一种正极采用钽烧结体或铝箔，负极采用具有高导电性的高分子材料的电容器，其卓越的高频特性及低ESR深受好评，被广泛用于笔记本电脑，电源模块等的开关电源的输入输出端。POSCAP的构造基本上与普通钽电解电容器相同，*大的不同是电解质采用了导电性高分子材料。正极采用钽烧结体充分发挥钽的高介电系数特性。不但实现了小型电容器的大容量化，同时负极采用导电性高分子材料实现了更低的ESR及可靠性方面的改善。POSCAP的额定电压2.5V-25V，容量2.2μF -1000μF，ESR*低达5mΩ。推荐使用电压为额定电压10V以下的产品，电压降低10%、额定电压10V以上的产品，电压降低20%，而普通钽电解电容器的电压降低高达50%。POSCAP具有优越的电气性能，主要表现为：高安全性由于电解质不含氧原子，发生短路时与使用二氧化锰电解质的电容器相比POSCAP不易燃烧，具有更高的安全性。低ESR 和低阻抗POSCAP的高导电性实现了低ESR和低阻抗，与同等容量的其它电容器相比阻抗为1/31/10。卓越的温度特性POSCAP所用导电性高分子电解质的电导受温度影响小，因而，ESR基本上不受温度影响。更长的寿命由于电解质被高分子固化，因而，具有长的寿命。较好的热稳定性不会出现采用电解液的铝电解电容器那样的电解液干涸现象。POSCAP在环境温度105℃和额定电压下，10000小时的高温负荷试验表明它的ESR及容量的特性变化很小。卓越的自愈能力导电性高分子材料的有机物与二氧化锰无机物相比，在较低的300℃高温下就会出现热分解及绝缘化。因此，在短路的前兆阶段，即电流流过正极表面氧化绝缘层产生的焦耳热，会在氧化层微小的绝缘不充分部位形成导电性高分子绝缘层，阻碍电流通过达到自愈修复效果。卓越的自愈能力降低了短路因素，实现了在过冲击电流下的高可靠性，耐冲击电流保证至20A。高耐热性导电性高分子材料的耐热性高，可以达到无铅化回流焊的温度要求。线路设计时应该注意，POSCAP是有极性的电容器，反向电压会造成漏电流加大或短路。另外，POSCAP即使在规范、规定的条件内进行回流焊，焊接后的漏电流也有可能变大。不施加电压的高温无负荷周期试验等也会引起漏电流加大，因此规定禁止在保持高阻抗线路、耦合线路、定时线路、漏电流会带来大的影响的线路、超出额定电压的串联线路使用。铝电解电容器的电解质以往采用电解液，有机半导体和导电性高分子铝固体电解电容器(OS-CON)采用了比以往的电解液导电性更高的有机半导体(TCNQ复合盐)或导电性高分子材料，因而它的电解质的导电性高，导电性受温度的影响小。 OS-CON通过使用高导电性卷绕芯子，使电解质层更薄，大幅度地降低了等效串联电阻(ESR)。OS-CON虽然是电解电容器，却达到了聚酯电容器那样的卓越频率特性。 OS-CON的构造与铝电解电容器相似，正负极分别采用铝箔，中间加隔纸卷绕而成，与铝电解电容器*大的不同在于用有机半导体或导电性高分子电解质取代电解液，封口采用环氧树脂或者橡胶垫。OS-CON的额定电压2V-35V，容量1μF -2700μF，ESR*低达7mΩ，分插装型和贴装型。而且，导电性高分子材料较有机半导体的耐热性更好。