电子元件 ESD防静电从四个方面进行控制
ESD是所有电子元件或集成电路系统所引起的过度电应力破坏的主要原因。由于静电通常瞬时电压很高,可达数千伏,因此,这种破坏是毁灭性的且的,会直接导致电路烧坏。因此防止静电损伤是所有 IC设计与制造中的头号难题。
一般而言, ESD防护主要从四个方向进行控制。
操作者:人类是静电来源。人行走、工作时都会产生静电,接触或接近微电子设备时,都可能发生静电放电。降低人员因素,必须穿防静电服装、戴防静电手套、戴防静电手环/脚环和可靠接地。
自动装置:生产车间的自动化设备会产生大量静电,尤其是在微电子器件加工中,静电会导致大量的微电子器件失效。因此设备、仪器、工作台、凳子、货架等都要做可靠的接地。
材质:使用抗静电/导静电材料制作的工作台面、包装盒、包装袋等。
周围环境:静电剂的产生与环境湿度成正比,即湿度越大,产生的静电越少。但是湿度大的环境易引起锈蚀、腐蚀,综合考虑,一般电子生产车间湿度保持在30%-70% RH。此外,离子风扇也可用于中和静电荷。
SMT制造商如何运作?
SMT 元件的类型
如前所述,
无源 SMD主要分为三种类型。
这里,无源 SMD有不同的封装。大多数无源 SMD 可以是 SMT 电容器或 SMT 电阻器。此外,包装的尺寸也非常标准化。水晶、油等成分通常有更多的要求,因此有他们的个人包装。
电容器和电阻器通常具有不同的封装尺寸。它们的名称包括 1206、1812、0201、0402、0603 和 0805。这些在今天没有广泛使用,因为现在通常需要更小的组件。但是,它们可用于需要更大功率水平的应用以及需要更大尺寸的区域。
二极管和晶体管
SMT 二极管和 SMT 晶体管通常保存在由塑料制成的小封装中。这里的连接是通过引线进行的。这些引线来自封装,通常是弯曲的。这是为了确保它与电路板接触。此封装有 3 个引线。通过这样做,很容易判断设备应该走哪条路。
集成电路
不同的封装适用于集成电路 (IC)。要选择的封装类型取决于所需的互连级别。大多数芯片可能只需要 14 个或 16 个引脚。其他的,例如 VLSI 处理器和其他相关芯片,可能需要大约 200 个或更多。
如何将程序转入芯片?
相信大家已经知道是“编程”,有人也叫“烧”。编程, 将程序传送到芯片内部存储空间的过程。有离线编程和在线编程
通用IC编程教程买家的所有IC芯片都是空白的。我们在SMT工作之前对软件的版本进行编程。这是芯片测试的重要且必要的步骤;通常,这项工作将由RayMing 等SMT 供应商完成。
IC编程说明
OTP:一次性计划
FLASH 芯片:一个芯片可以多次刷写和重新编程
MASK:Chips MCU已经内置了软件。不能再编程了。
烧写芯片:将软件烧写成空白芯片;所有的闪存芯片都是编程芯片
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