沂水压力陶瓷电阻加工来电洽谈「厚博电子」太子妃升职记 结局

3分钟前 沂水压力陶瓷电阻加工来电洽谈「厚博电子」[厚博电子7fbc668]内容：陶瓷机械强度的研究证明：断裂表面揭示出常见类型的临界的缺陷，附近的较大的气孔是平直的，或多或少危险的空洞直径介于50-150μm之间。它们的外形尺寸相当于大的喷雾造粒粉料颗粒的空洞，因此归因于或者是空洞或者是像“面饼形状”的颗粒，或者颗粒致密性低。这两种缺陷对于用喷雾造粒料压制成型的陶瓷是具有代表性的。压型时它们一旦形成，烧成过程是不能“愈合”的；与此相反，它们甚至会扩大。这充分说明喷雾造粒粉料颗粒的空洞大小是影响电阻片气孔尺寸重要原因。

由于炉体的保温玻璃纤维混入粉料

某公司因隧道炉发生故障（炉内高温区出现匣钵拱顶），只好采取揭开炉顶取出保温玻璃纤维措施时，因在热气的作用下，这些纤维弥漫飘移至喷雾干燥间放置的粉料容器上，含水时混入粉料中，进而进入坯体中。

由于电阻片制料厂房夏季开窗，导致烟筒灰尘落入粉料制备间的各个角落，特别是进入浆料混合罐及各种工器具表面及容器中，进而进入浆料或者粉料中；

在制备混合浆料加氧化锌时一定要先将编织袋扒掉，同时用湿抹布将塑料袋上的灰尘擦干净后，再倒入氧化锌的措施即可预防。

在这种环境下生产的电阻片长期存在着起泡和气孔缺陷现象。后来分析才发现SiC粉粒是引起气孔的主要原因，无疑是由于这些SiC颗粒分解的结果。这些小气孔缺陷都是由于工艺过程工业卫生比较差，工艺操作控制不严格产生的