5分钟前 高要游戏机外壳曝光显影加工公司即时留言「多图」[利成感光38dbdb8]内容:曝光显影工艺流程是微电子芯片制造中的一项关键制程,其通常包括以下步骤:准备基础物质:先选择基础物质如硅片,并在其表面上涂上一层光刻胶。布图设计:根据芯片设计,制定合适的曝光和显影条件,并在计算机上生成掩模图形来辅助芯片制造。曝光:使用紫外线曝光机将掩膜上的图案投射到光刻胶上。显影:使用显影液将未曝光的光刻胶清除掉,将芯片图案暴露出来。
准备基础物质:先选择基础物质如硅片,并在其表面上涂上一层光刻胶。布图设计:根据芯片设计,制定合适的曝光和显影条件,并在计算机上生成掩模图形来辅助芯片制造。曝光:使用紫外线曝光机将掩膜上的图案投射到光刻胶上。显影喷淋(developer dispense):在硅片表面涂覆显影液。为了将显影液均匀地涂覆到硅片表面上,显影喷嘴分为以下几种:E2喷嘴,LD喷嘴,GP喷嘴,MGP喷嘴等。
曝光时菲林胶片黑色部分的钢片不被感光,对于空白的蚀刻钢片感光,钢片感光的油墨发生聚合反应,然后通过显影机,蚀刻钢片上的感光油墨不被显影液所融化,为感光的油墨被显影液去除,通过这样的方式,显影喷淋(developer dispense):在硅片表面涂覆显影液。为了将显影液均匀地涂覆到硅片表面上,显影喷嘴分为以下几种:E2喷嘴,LD喷嘴,GP喷嘴,MGP喷嘴等。