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铜化学镀镍的工艺流程通常如下：

1.基材的清洗与处理：将要处理的基材表面清洗干净，除去表面的油污和氧化物，以确保铜镍层能够牢固地

2.预处理：将基材进行电解处理或化学活化处理，以增强基材表面的粗糙度，增强铜层与基材的附着力。

3.铜化学镀：将基材浸泡在含铜离子的溶液中，通过电解反应将铜离子还原成为铜元素，使其从溶液中沉积到基材的表面上，形成铜层，厚度一般在几百微米到几毫米之间。

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镀前处理：这一步操作是决定镀层质量的关键，主要是化学或电解法给铝板表面覆盖一层经过预浸或活化处理的阳极氧化膜。

镀层测试：这一步主要是测试活化处理后的铝板表面的阻抗，目的是确定电镀电压、电流密度和电镀时间等参数，保证镀层的均匀、厚薄一致。

镀层：将铝板放入电镀槽中进行电镀，电流逐渐增加，确保铝板表面的均匀镀上一层镍。

清洗：将镀好的铝板取出，先在水中浸泡去除电镀液，再用碱水清洗铝板表面，后用水清洗干净即可。

化学镍的硬度是由其主要成分之一的镍决定的。镍是一种坚硬的材料，硬度相对较高，可以在其他金属表面形成坚硬的保护层。此外，还可以添加其他的合金元素，如磷、硫、钼等，以提高硬度和耐蚀性。

总的来说，化学镍的硬度越高，可以提供更好的抗磨损和耐腐蚀性能，从而更好地保护金属表面。因此，适合用作制造机械零部件、汽车零部件、航空航天部件和其它高耐磨、高腐蚀的工业设备。