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电阻器的工作

顾名思义，电阻器是一种电子元件，可以阻止电路中的电流流动。

在银或铜等具有高导电性因此电阻率低的金属中，电子能够从一个原子自由跳跃到另一个原子，电阻很小。

电阻器通常分为固定的或可变的。固定值电阻器是简单的无源元件，它们在规定的电流和电压限制内始终具有相同的电阻。它们的电阻值范围很广，从小于 1 欧姆到几百万欧姆。

可变电阻器是简单的机电设备，例如音量控制器和调光器开关，当您转动旋钮或移动滑动控件时，它们会改变电阻器的有效长度或有效温度。

SMD是什么意思？

SMD 也称为表面贴装设备，是连接到 PCB 的组件。在我们今天的世界中，非常需要更具成本效益、更灵活和更快的组件。这就是 SMD 显着发展的原因。

SMD 现在使用引脚，可以直接焊接到 pcb 上，而不是通过电路板使用引线和布线。在引线上使用引脚有很多好处。例如，您可以使用较小的组件来实现相同的功能。这意味着可以使用更多的组件来安装到更小的电路板上。此外，还可以享受更多的功能。

由于无需在板上钻孔，因此其安装过程变得更具成本效益且速度更快。

拥有有效设备的佳方法是选择佳和正确的 SMD。建议您考虑什么适合印刷电路板。还要考虑适合您设备的安装安排或策略。SMD 的存在由来已久，可以追溯到手工焊接时。今天，像IC、电阻器和其他组件这样的 SMD可以自动安装在PCB 的表面上。通过使用正确的排列过程，SMD 可以在更长的时间内以非常高的生产力水平运行。

不同的组件类型存在不同的包。这些包装样式可分为三类。它们是集成电路、二极管和晶体管以及无源元件。让我们广泛讨论这三个类别。

IC基板、IC基板PCB：未来PCB小型化趋势之一

目前主要应用于：高清led屏，如一些裸眼3D户外显示器、mini-led PCB、micro led pcb。

集成电路基板

按包装类型分类

BGA集成电路基板。它是一种在电气和散热性能方面表现良好的IC基板。由于它可以从根本上增加芯片引脚，因此适用于引脚数超过三百的集成电路封装。

CSP集成电路基板。它是一种小型化的轻量级单芯片封装类型。CSP IC 基板主要部署在引脚数较少的电信和存储器产品中。

FC集成电路基板。在倒装芯片型封装具有低电路损耗，低信号干扰，有效和良好实施散热。

MCM集成电路基板。MCM 代表多芯片模块。它是一种 IC 基板，可吸收封装在单个封装中执行各种功能的芯片。因此，该产品因其轻薄、小型化和短小而成为理想的解决方案。自然，这种基板类型在散热、信号干扰、精细布线等方面表现不佳，因为多个芯片被封装成一个。

按材料特性分类

刚性集成电路基板。主要由ABF树脂、BT树脂或环氧树脂构成。它的热膨胀系数约为 13-17ppm/°C。

柔性集成电路基板。IC基板以PE或PI树脂为主要成分，CTE为13-27ppm/°C

陶瓷集成电路基板。它包含陶瓷材料，如氮化铝、氧化铝或碳化硅。陶瓷 IC 的 CTE 相对较低，范围为 6-8ppm/°C

按粘接技术分类

胶带自动粘合 (TAB)

引线键合

FC 键合

虽然IC基板的重要性不容小觑，但不谈IC封装就谈不上。请记住，它是集成电路基板的主要分类类型之一。

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