辽阳smt来料加工厂家免费咨询 巨源盛优选企业大数定律

避免PCB上热点的集中，尽可能地将功率均匀地分布在PCB板上，保持PCB表面温度性能的均匀和一致。针对这一挑战，虽然近年来ICT系统增加了新的先进测量技术，如TestJet与边界扫描技术，但由于技术专利等原因，均为ICT的附加选件并且价格不菲。往往设计过程中要达到严格的均匀分布是较为困难的，但一定要避免功率密度太高的区域，以免出现过热点影响整个电路的正常工作。如果有条件的话，进行印制电路的热效能分析是很有必要的，如现在一些PCB设计软件中增加的热效能指标分析软件模块，就可以帮助设计人员优化电路设计。

印刷质量检验。一瓶焊锡膏多次使用的操作方法：1、开盖时间要尽量短：开盖，当班取出够用的焊锡膏后，应立即将内盖盖好。对于模板印刷质量的检测,目前采用的方法主要有目测法、二维检测/三维检测法。在检测焊膏印刷质量时,应根据元器件类型采用不同的检测工具和方法，采用目测法(带放大镜),适用于不含细间距QFP元器件或小批量生产的情况,其操作成本低,但反馈回来的数据可靠性低,易遗漏。当印刷复杂PCB时,如计算机主板,采用视觉检测,并是在线测试,可靠性达,它不仅能够监控,而且还能收集工艺控制所需的真实数据。

焊锡膏搅拌：

a.搅拌是使焊锡膏中的锡粉末与助焊剂均匀混合，但如搅拌时间过长会破坏锡粉末形状甚至粘度。一般的搅拌的时间约2分钟左右。

b.如果搅拌前，焊锡膏表面产生硬块，将表面硬块除去方可使用。

SMT焊锡膏的使用方法：

使用焊锡膏的基本原则：短少与空气的接触，越少越好。焊锡膏与空气长时间接触后，会造成焊锡膏氧化、助焊剂比例成分失调。产生的后果是：焊锡膏出现硬皮、硬块、难熔并产生大量锡球等。